6月29日，第四届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会(以下简称“博览会”)在重庆国际博览中心开幕。300家知名企业及组团单位同馆展览，规模达15000平方米。博览会以“集智创芯，共塑未来”为主题，将从6月29日-7月1日持续开展三天。

▲博览会现场

　　据了解，作为西部专业的半导体及电子信息行业盛会，博览会聚焦集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、智慧电源等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。

　　本次博览会汇聚了华为、高通、恩智浦等近300家企业及组团单位参展。展会现场，不少企业携新技术首次亮相，各种“黑科技”引得观众驻足观看。被誉为工业机器人“四大家族”之首FANUC就带来了电子产品组装系统、机器人塑封件自动化上下料系统等，其机械手臂可完成NB外壳的湿打磨、上下料以及三种不同规格打磨砂纸的自动更换;杭州汇萃智能科技有限公司带来的通用智能高速机器视觉平台，可以利用红外相机拍摄的热成像图检测饮料瓶是否灌装过量或者不足;来自深圳的易配芯城则带来了芯片、电容、电阻等“宝贝”……

▲博览会现场

　　据了解，本届博览会由重庆市电子学会、四川省电子学会等共同主办，是中国电子学会成立60周年的系列活动之一。中国电子学会副秘书长曹学勤表示，重庆作为国内发展集成电路产业最早的城市之一，已初步建成较完整的集成电路全产业链,覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。希望能将此次的交流成果切实转化为促进重庆市等地方经济社会发展的强劲动力。

　　据了解，博览会参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME全球电子”预先登记，获取入场二维码安全观展，未到场观众可通过线上直播平台实时观看展会。